快克智能:公司的功率半导体封装设备为IGBT和碳化硅功率器件/模块封装提供整体解决方案

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快克智能:公司的功率半导体封装设备为IGBT和碳化硅功率器件/模块封装提供整体解决方案
2023-03-08 14:51:00


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  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:你好,请问特斯拉新一代平台减少75%碳化硅对快克智能有影响吗?

  快克智能(603203.SH)3月8日在投资者互动平台表示,公司已关注到相关信息。相关公司拟通过新技术减少单车碳化硅用量来降低成本,有助于提高碳化硅在各级别新能源车型中的渗透率。同时,碳化硅技术的迭代和降本能加速其在更广阔工业及消费领域的应用。公司的功率半导体封装设备为IGBT和碳化硅功率器件/模块封装提供整体解决方案,其中银烧结设备是碳化硅的主流工艺装备,也可用于IGBT功率器件封装工艺环节。
(文章来源:每日经济新闻)
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