每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司所产镍粉是否应用与半导体封装领域？

　　博迁新材（605376.SH）11月27日在投资者互动平台表示，公司的主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。目前公司产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉和微米级、亚微米级铜粉、银粉、合金粉，主要用于电子元器件制造，其中镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产，并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域当中。
（文章来源：每日经济新闻）